对于ＰＣＢＡ电子器件组装生产线自动化技术，大伙儿感觉【组装】比较容易做，还是【检测】比较容易做呢？如今的组装许多动作都可以靠机器手臂帮助了，而检测是不是也可以做到呢？

不过，就了解，要在产线上实行自动化技术，我觉得最缺乏的是「人」，并且是自我调节机器设备的「技术工程师」。由于无论是应用机器手臂来帮助组立商品或检测，还是应用模组化的方法，机器设备与冶具的尺寸公差及可适性都是看起来十分关键，不然一个偏差就将会组立出欠佳的商品，乃至比较严重到压毁零配件。

另一个，自动化技术实行时最担忧「以便自动化技术而自动化技术」，会提议无论采用自动化技术是否，都应当以投资收益率（ＲＯＩ，　Ｒｅｔｕｒｎ　Ｏｎ　Ｉｎｖｅｓｔｍｅｎｔ）为标准来评定需不需要实行自动化技术或者保持原先的工作　哪种是最经济发展、最降低成本的生产制造，由于最后还是足以成本费与经济效益来考虑。

整机检测自动化技术

以如今的「手机」生产制造为例，ＰＣＢＡ整机组装后的制成品自动化测试能够运用机器手臂来替代之前人工服务做些按及触摸荧幕画线的动作。

剩下的部分就交到手机上面实行的自身检测Ｇ代码（Ｄｉａｇｎｏｓｔｉｃ　Ｔｅｓｔ）与电脑上用无线传输（ＷｉＦｉ或ＢｌｕｅＴｏｏｔｈ）命令来相互之间做沟通交流只能。

最不便的应当ＩＯ射频连接器的实插检测，假如是手机测试，也许能够考虑到直接省去，由于如今的手机只有耳机插孔与ｍｉｃｒｏ－ＵＳＢ射频连接器，假如板阶有检测已过，也许能够直接省去，或者设计方案「全自动齿合（Ａｕｔｏ－ｅｎｇａｇｅ）」装置来达成。

最后的外型查验（ｃｏｓｍｅｔｉｃ／ｖｉｓｕａｌ　ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）则能够交到影像识别系统来实行。

电路板阶检测自动化技术

而电路板阶的自动化测试现阶段算是比较成熟期的一块，大部分电路板检测有分为ＡＯＩ、ＩＣＴ／ＭＤＡ、ＦＶＴ等几类检测。电路板组装后的几类测试标准ＡＯＩ／ＭＤＡ／ＩＣＴ／ＦＶＴ／ＦＣＴ／ＡＴＥ讨论

　ＡＯＩ　（Ａｕｔｏ　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）：我觉得大部分的ＡＯＩ机器设备都早已架设在ＳＭＴ的生产流水线到了，因此ＡＯＩ的自动化技术绝对一切正常。

　ＩＣＴ／ＭＤＡ：ＩＣＴ与ＭＤＡ原本就是说自动化技术的检测，较为不便的是上下料的部分，现阶段见到的自动化技术是设计方案机器手臂来做全自动上下料（ｌｏａｄｉｎｇ／ｕｎｌｏａｄｉｎｇ）的动作。

　ＦＶＴ　（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ　Ｖｅｒｉｆｉｃａｔｉｏｎ　Ｔｅｓｔ）：这部分也可以考虑到应用机器手臂来全自动上下料（ｌｏａｄｉｎｇ／ｕｎｌｏａｄｉｎｇ）的动作，而ＦＶＴ原先必须手工制作的部分也可以应用ＰＣＢＡ整机组装的检测方法，不过能够多加运用电路板上的测试用例（Ｔｅｓｔ　Ｐｏｉｎｔ）与针床来达成检测的目地。

以便让机器手臂能够便捷拿取电路板于这种侧是机器设备内，通常会提议应用零件柜的吸进／撤出装置替代初期的掀盖式装置。

电路板阶全自动组立

我觉得电路板的组装算作现阶段最成熟期的一块了，由于如今的木板基本上都应用纯ＳＭＴ生产制造，而ＳＭＴ也算作现阶段电子器件工厂内自动化技术最详细的一块。

假如也有部分的传统式软件零部件，提议选用ＰＩＰ／ＰＩＨ的制程，让传统式软件也可以历经回焊炉电焊焊接，不然还要考虑到自动焊接机器胳膊了，只不过是机器手臂的电焊焊接必须较为大的躲避室内空间。

　把ＳＭＤ零部件改为埋孔随着锡膏（Ｐａｓｔｅ－Ｉｎ－Ｈｏｌｅ）制程有什么区别及危害？

　让埋孔元器件／传统式软件也走回焊炉制程（ｐａｓｔｅ－ｉｎ－ｈｏｌｅ）

整机自动化技术组装

个人觉得较为繁杂的一块，或许是工作经验还不够吧！有工作经验的盆友分享一下。

现阶段见到较为多个立自动化技术应当是「锁螺钉」这一块，并且都是百家争鸣，十分多的生产商都著墨在这里一块，有效吸的、也有效吹的来全自动喂螺钉，也是选用机单机器手臂，相互配合传统式的电动式螺丝起子并配搭传统式的喂自动螺丝机来达成的。

感觉ＰＣＢＡ整机组装较难的我觉得是「软线排（ＦＰＣ）」的组装，由于这归属于较为细致的组装，并且软线排不易控制其迈向，项目投资与收购将会不正比。

也有就是说务必规定生产商的零部件来料再次相互配合自动化技术来变动包裝，以超过能够全自动上下料的设计方案，不然也要分配一个职工在那里排序零部件就失去自动化技术的实际意义了。只是这么一来包裝花费就会贵上很多，因此现阶段组装自动化技术还始终无法彻底导入。